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TSMC veut faire de 28 nm la norme de gravure la moins chère de l'industrie

Les fabricants de semi-conducteurs taïwanais ne veulent pas construire de nouvelles usines pour les nœuds supérieurs à 40 nm. Cependant, il augmente la capacité à 28 nm de 50 %, ce qui en fait la technologie " par défaut " pour les puces les moins complexes.

4&Chaque fois que l'on parle de TSMC pour les puces gravées à 5nm et bientôt 3nm, une partie de notre activité repose sur la gravure fine ("{Terminologie"). 48} node ") Pas très avancé. Même est beaucoup moins avancé : 25   % de ses ventes se produisent sur des nœuds au-dessus de 40 nm –est toujours à 65 nm et même à 90 nm. TSMC souhaite également que ses clients tournent les anciennes pages technologiques et passent au moins à 28 nm.

Les différents nodes de TSMC
© TSMC

La crise toujours déchaînée des semi-conducteursaffecte particulièrement les constructeurs automobiles, les clients disant "  plus grossier "puces gravées par rapport aux puces PC et smartphone. Et avec l'avènement des véhicules électriques, le nombre de puces par véhicule va exploser. Sur le papier, certains composants ne doivent pas forcément être gravés aussi finement que possible. L'industrie automobile préfère les nœuds les plus matures et donc les nœuds les plus stables possibles.

Cependant, un responsable de TSMC a déclaré : " Si c'est un fabuleux, il faudra quelques années pour qu'il soit opérationnel. Vous avez vraiment devez penser à où votre produit sera à l'avenir, pas où il est ". Comprenez que TSMC n'a pas besoin de mettre en ligne l'usine de 40 nm en 2025. Ce processus est actuellement " bas de gamme " et ne peut probablement pas amortir l'usine.

C'est la capacité de 50   % {31 pour l'entreprise à croire que c'est l'avenir " " de TSMC. } C'est pourquoi j'ai promis pour l'augmenter. Nœud " mature : 28nm. C'est l'une des dernières techniques de gravure utilisant des transistors planaires avant de passer aux structures FinFET. Par conséquent, TSMC est de 65nm ou 40nm à 28nm et même 22nm. Nous faisons tout pour convaincre nos clients de passer à un version différente. Pas une mince affaire, cette miniaturisation présente des défis techniques et des contraintes financières. Pour réduire la taille du transistor, peut nécessiter une révision détaillée du plan de la puce. Cela a déjà des coûts supplémentaires. De plus, le 28nm est plus cher que les anciens

Mais chaque tranche de silicium En plus des économies d'énergie que cette plus grande finesse de gravure peut apporter à la puce (et donc peut être facturée un peu plus cher) si cela coûte vraiment cher, les fabricants peuvent trouver une solution de contournement, Il y a plus de jetons. Si le billet d'entrée est plus cher, le coût sera compensé à long terme à moins que des facteurs externes (nouvelles pandémies et leurs pénuries, guerres, etc.) ne continuent d'aggraver la situation déjà très tendue.

En tout cas, si TSMC ne sépare pas l'ancienne usine, le message est clair  : les géants taïwanais n'augmentent la capacité de production qu'à partir de 28 nm. Plus ceux qui veulent l'agrandir devront profiter des longs délais ou chercher ailleurs.

Source : AnandTech