Hungary

Kisebb és jobb: ez a chip kerül majd a 2021-es csúcsmobilokba

A Qualcomm Snapdragon X60 néven mutatta be az új 5G-modemét, amely nemcsak kisebb lett az elődjénél, de kevesebbet is fogyaszt.

Bár egyelőre még jóval aktuálisabb az a kérdés, hogy az idei évben mely gyártók csúcskategóriás mobiljai lesznek 5G-képesek, a Qualcomm már a 2021-es esztendőt vetíti elénk. A cég bemutatta a harmadik generációs 5G-modemét.

A Snapdragon X60 az első olyan 5G-modem, amely 5 nanométeres gyártási technológiával készült. Ez a kisebb méret mellett alacsonyabb fogyasztást jelent. A cég által megadott specifikáció szerint az X60 elérheti a 7,5 Gbps letöltési és 3 Gbps feltöltési sebességet is, ám ezt a kijelentést illik a helyén kezelni, ilyen értékeket ugyanis csak speciális körülmények között képes az egység – ami egész biztosan nem a hétköznapi használatot jelenti.

A modem támogatja a maximális sebességet kínáló, nagyjából 24 GHz frekvenciájú mmWave rádiójeleken keresztüli, valamint a Sub-6 GHz-es tartományban folyó kommunikációt is. De ha úgy adódik, a 4G/LTE, valamint a 3G és a 2G hálózatokkal is megbirkózik.

A modemhez a QTM535 mmWave antenna tartozik, amely a jelenleginél kisebb egységet jelent, így aztán a telefongyártók vagy vékonyabb mobilt készíthítnek, vagy kitölthetik a helyet például akkumulátoros plusszal. (Az Apple-nek jelenleg éppen az okoz problémát, hogy a Qualcomm X55-ös modulján túl nagy az antenna, így nem fér bele a készülő iPhone-okba.)

©

A cég szerint az első X60-assal szerelt telefonok 2021-ben kerülhetnek majd piacra.

Ha máskor is tudni szeretne hasonló dolgokról, lájkolja a HVG Tech rovatának Facebook-oldalát.